鍍銀層表面變黑了,是否就沒(méi)有影響呢?
那也不是。它的影響主要表現(xiàn)在下列幾方面。
(1)由于硫化銀薄膜的形成,在自然條件下進(jìn)行得不均勻,使鍍層具有“臟的”非商品的外表,很不美觀,這對(duì)于鍍銀作裝飾目的是十分不利的。
(2)硫化銀薄膜對(duì)鍍件的導(dǎo)電性雖然沒(méi)有明顯的影響,但是硫化銀本身的導(dǎo)電性比純金屬要差得多,所以鍍件連接面接觸電阻會(huì)增大,因而對(duì)于一些接插件就會(huì)帶來(lái)接觸不良的影響,特別是在接插不夠緊固情況下,就更為突出。
(3)金屬銀的釬焊性是比較好的,但表面生成硫化銀后,就幾乎不能焊接,這對(duì)設(shè)備的維修是不利的。
鍍銀工藝流程的具體作業(yè)內(nèi)容:
操作條件:
工業(yè)鹽酸、工業(yè)硫酸。
溫度:常溫。
作業(yè)步驟:
每班上班時(shí)首先用波美表測(cè)其比重是否在規(guī)定范圍內(nèi),若有異常應(yīng)進(jìn)行調(diào)整。
電鍍過(guò)程中隨時(shí)留意上槽及缸水位是否正常。
酸活化槽正常生產(chǎn)兩周后換缸及清洗一次并作好相關(guān)記錄。
此有腐蝕性,操作時(shí)注意戴好相應(yīng)防護(hù)用具。
注意及確認(rèn)事項(xiàng):
調(diào)整槽液濃度時(shí)應(yīng)先加槽體體積3/4的水后,再加鹽酸或硫酸,以避免產(chǎn)生高溫或損壞設(shè)備。
添加或更換槽液時(shí)應(yīng)先戴好防護(hù)眼鏡和膠手套等防護(hù)工具。
定期作好槽液更換。
基體表面狀態(tài)對(duì)鍍層結(jié)構(gòu)的影響 鍍層是由晶體或晶粒組成的,晶體的大小、形狀及排列方式?jīng)Q定著鍍層的結(jié)構(gòu)特性。在各種不同的電鍍液中,金屬鍍層的結(jié)構(gòu)特性也是不同的,主要是沉積過(guò)程不同所致。開(kāi)始電鍍時(shí),基體材料表面首先生成一些細(xì)微的小點(diǎn),即結(jié)晶核,隨著時(shí)間增長(zhǎng),單個(gè)結(jié)晶數(shù)量增加,并互相連接成片,形成鍍層。
結(jié)晶核長(zhǎng)大的過(guò)程,因基體金屬的特性以及操作條件的不同而不同,主要有下面幾種情況。若電鍍開(kāi)始時(shí),生成的結(jié)晶核很多,且全部繼續(xù)長(zhǎng)大,則形成纖維狀結(jié)晶,并垂直在陰極表面排列;若形成的晶核只有部分長(zhǎng)大,就會(huì)出現(xiàn)如下兩種情況:結(jié)晶核呈單獨(dú)的長(zhǎng)針狀(樹(shù)枝狀)形式向陽(yáng)極方向發(fā)展和結(jié)晶核在三個(gè)方向都均勻地長(zhǎng)大,由于各結(jié)晶核增長(zhǎng)速度不同,大的結(jié)晶核將小的結(jié)晶核擠掉,形成越來(lái)越粗的圓錐狀結(jié)晶。